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长电科技2017年度非公开发行A股股票募集资金使用可行性分析报告

gecimao 发表于 2018-07-14 14:59 | 查看: | 回复:

  2017年度非公然辟行A股股票召募资金利用 可行性阐发演讲(二次修订稿)!

  为了进一步提拔江苏长电科技股份无限公司(以下简称“公司”、“长电科技”) 市场职位地方及焦点合作力,优化公司产物布局,改善公司财政情况,公司拟非公然 刊行不跨越271,968,800股(含271,968,800股)A股股票(以下简称“本次刊行”、 “本次非公然辟行”),召募的资金将用于投本钱公司主停业务以及了偿银行贷 款。

  本次非公然辟行召募资金总额不跨越405,000万元,扣除刊行用度后将依照 轻重缓急挨次全数投入以下项目。

  在本次非公然辟行召募资金到位之前,公司将按照项目必要以自筹资金先行 投入,在召募资金到位之后予以置换。在不转变本次募投项目标条件下,公司可 按照项目标现实需求,对上述项目标召募资金投入挨次和金额进行恰当调解。募 集资金到位后,如扣除刊行用度后的现实召募资金净额低于召募资金拟投入金 额,有余部门公司将通过自筹资金处理。二、项目成长前景1、我国集成电路行业倏地成长我国事半导体终端需求的次要市场之一,在《国度集成电路财产成长促进纲 要》进一步落实和国度集成电路财产投资基金的鞭策下,我国半导体市场发卖收 入增加速率远高于环球增速,连结着倏地成长。按照中国半导体行业协会统计, 自2009年以来我国集成电路市场连结高速的增加,至2016年,我国集成电路市 场发卖规模从1,109亿元增加至4,335.5亿元,时期的年均复合增加率到达 21.50%。通讯和消费电子是我国集成电路最次要的使用市场。从财产链布局看,2016年我国集成电路财产链各关键均出现增加态势。其 中,设想业继续连结高速增加,发卖额为1,644.3亿元,同比增加24.1%;制作 业遭到国内芯片出产线年仍然倏地增加,同比增加 25.1%,发卖额1,126.9亿元;封装测试业发卖额1,564.3亿元,同比增加13%。2017年1-6月,我国集成电路财产发卖额为2,201.3亿元,同比增加19.1%。其 中,设想业同比增加21.1%,发卖额为830.1亿元;制作业增速到达25.6%,销 售额为571.2亿元;封装测试业发卖额800.1亿元,同比增加13.2%(数据来历: 中国半导体行业协会)。IC设想业的倏地成长动员了国内芯片代工与封装测试需 求倏地增加。2、国度财产政策鼎力支撑集成电路财产是消息手艺财产的焦点,是支持经济社会成长和保障国度平安 的计谋性、根本性和先导性财产,国度鼎力支撑集成电路行业成长,并制订了一 系列行业支撑政策,本次召募资金投资项目属国度政策鼎力支撑的财产范畴,具 体环境如下:国务院印发的《国度集成电路财产成长促进纲领》提出:“将提拔先辈封装 测试业成长程度列为次要使命和成长重点之一,指出要鼎力鞭策国内封装测试企 业吞并重组,提高财产集中度。顺应集成电路设想与制作工艺节点的演进升级需 求,开展芯片级封装(CSP)、圆片级封装(WLP)、硅通孔(TSV)、三维封 装等先辈封装和测试手艺的开辟及财产化。”国务院印发的《中国制作2025》提出:“控制高密度封装及三维(3D)微 拆卸手艺,提拔封装财产和测试的自主成长威力。”《中华人民共和国国民经济和社会成长第十三个五年规划纲领》提出:“大 力促进先辈半导体等新兴前沿范畴立异和财产化,构成一批新增加点”。3、募投项目封测产物使用于行业支流市场,市场前景广漠集成电路封装测试行业系集成电路支柱财产之一,也是集成电路行业中规模 最大的子行业之一,我国集成电路行业中封装测试行业对付财产市场的孝敬不断 较高,占比不变在40%以上。2010年以来,我国集成电路封装测试行业每年的 增加率均高于6%,2014年以来每年增加率更是跨越10%。按照中国半导体行业 协会统计,从2012年起,我国集成电路封装测试行业停业支出已跨越1,000亿 元,到2016年,曾经到达1,564.3亿元。高密度集成电路封装拥有优良的电和热机能、体积小、分量轻,开辟本钱低, 其使用正在倏地增加。次要的封装情势包罗FC/QFN、球状栅格阵列封装(BGA)、 LGA等,是集成电路封装行业成熟的支流手艺,市场需求量普遍。与保守封装分歧,先辈封装要求在晶圆划片前融入封装工艺步调,包罗晶圆 研磨薄化、重布线D-TSV 等制程,晶圆制作与封测前后道制程 呈现中道交叉区域,使得晶圆厂的手艺结构逐步向封测手艺延长,由此衍生出中 道封装手艺。上述手艺区别于保守打线封装手艺,使得晶圆制作及封装测试连系 愈加慎密,从而餍足芯片小型化和多功效化的成长趋向,中道封装手艺已使用在 手机等通信器材行业龙头的焦点芯片中,并成为封装测试龙头企业下一步投资布 局的重点范畴。上述封装手艺次要使用于智妙手机、平板电脑、TV、智能电视、云计较、 汽车电子等行业支流市场。4G智妙手机的普及、物联网财产倏地成长及银行卡 “换芯潮”,将为集成电路封装测试市场供给广漠前景。三、项目根基环境及可行性阐发(一)年产20亿块通讯用高密度集成电路及模块封装项目1、项目表面本项目建成后将构成FBGA、PBGA、SIP 模组、P-SIP模组、通信模块-LGA、 高脚位通信模块、倒装通信模块等通讯用高密度集成电路及模块封装产物年产 20亿块的出产威力。本项目由公司担任实施,项目扶植期3年。2、项目可行性阐发(1)先辈封装手艺堆集供给无力的手艺支持颠末多年的连续研发与手艺沉淀,公司构成了深挚的先辈封装手艺堆集,为 本项目标成功实施供给无力的手艺支持。公司具有行业领先的高端封装手艺威力 (如Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等),可以或许为国际顶级客户和 高端客户供给来世代领先的封装办事。截至2017年9月30日,公司及子公司共 得到无效发现专利2,681件,此中在美国得到的发现专利为1,740件,根基笼盖 中高端封测范畴;公司具有国度级企业手艺核心、江苏省集成电路封装测试工程 手艺钻研核心。在高密度封装方面,公司具有国内独一的高密度集成电路封装手艺国度工程 尝试室,具有FBGA、PBGA封装手艺,高密度集成P-SiP IC模块封装手艺,高 脚位QFN封装,高密度FC-BGA封测手艺等多项高密度集成电路及模块封装技 术,能充实餍足本项目标手艺需求。(2)先辈出产经验供给产物质量包管公司的高端集成电路封装测试出产威力位居国内领先,具备丰硕的高端集成 电路封装测试量产经验,为本项目顺利达产奠基坚实根本。公司本部近两年来已 共同数十家国表里出名设想公司完成了基带模块、射频模块、MEMS 信号模块 等上千款体系级封装产物的设想、研发、量产,此中:FBGA封测威力已达国际 领先程度,国内第一。公司近年来根本办理进一步获得增强,持续三年得到江苏 省品质办理优良奖。公司在高端集成电路封装测试的出产威力、经验,将能确保 本项目产物的成功出产。(3)优良客户资本确保产物发卖市场现有优良客户资本将为本次召募资金投资项目标成功实施打下结实的市场 根本。在持久运营成长历程中,公司凭仗先辈成熟的出产手艺、优良产物质量及 优良的客户办事堆集了大量优良客户资本。目前,多家国表里出名IC设想厂商 与公司连结着优良亲近的竞争关系,公司在收购星科金朋后交叉发卖结果曾经逐 步闪现。优良客户资本的持久堆集确保了产物发卖市场的不变增加。3、投资概算本项目拟投资173,492万元,此中扶植投资169,498万元,铺底流动资金3,994 万元。4、经济效益估算本项目实施达标达产后,估计新增年利润总额24,181万元,长电科技2017年度非公开发行A股股票估计投资收受接管 期(税后)约7.52年(含扶植期),内部收益率(税后)为10.74%。5、项目扶植用地本项目扶植地址位于江苏省江阴市经济开辟区高新手艺工业园长山路78号 (即本公司江阴城东厂区地点地),将利用本公司江阴城东厂区现有厂房,无需 另行购建地盘或厂房。6、项目涉及报批事项环境本项目曾经江阴市经济与消息化委员会存案(存案证号:江阴经信备 [2017]69号),曾经取得江阴市情况庇护局《扶植项目情况影响演讲表批复》(项 目编号:)。(二)通信与物联网集成电路中道封装手艺财产化项目1、项目表面本项目建成后将构成Bumping、WLCSP等通信与物联网集成电路中道封装 年产82万片次Bumping、47亿颗芯片封装的出产威力。本项目由公司全资子公司江阴长电先辈封装无限公司(下称“长电先辈”) 担任实施,项目扶植期3年。2、项目可行性阐发(1)本项目系现有手艺、产能的扩充,将进一步添加中道封装产能,加强 市场所作力长电先辈在其建立(2003年)伊始即展开了中道封装有关手艺的研发与产 业化,开创了多个国内封测行业的第一,是国度级高新手艺企业,具有成熟的晶 圆凸块(Bumping)、晶圆级芯片尺寸封装(WL-CSP)等国际领先的圆片及封装 手艺,此中WLCSP产能规模已领先环球;Bumping产能也进入环球前五,2016 年整年Bumping出货量达136万片次。目前长电先辈中道封装从手艺到产能已拥有较强的国际合作威力,市场客户 端需求兴旺,产能操纵率高。本项目系长电先辈对现有手艺、产能的扩充,项目 建成并完成达产后,募集资金使用可行性分析报告(二次修订稿将进一步添加长电先辈中道封装产能,加强国际合作力。(2)丰硕的中道封装研发、出产、办理经验确保产物成功出产长电先辈在集成电路中道封装范畴多年研发、出产和多次手艺革新中堆集了 丰硕的中道封装研发、出产、办理经验,培育了手艺程度成熟、经验丰硕的研发、 出产、办理团队,为本项目顺利达产奠基了坚实根本。长电先辈具有先辈的工艺 出产流程、成熟的中道封装测试出产威力,和丰硕的中道封装研发、出产、办理 经验将能确保本项目产物的成功出产。(3)丰硕的客户资本确保产物发卖市场长电先辈产物已规模化、市场国际化,产物90%以上出口,环球前十大模仿 IC供应商险些均是长电先辈客户。长电先辈的封装产物已得到欧洲、北美等地 区国际一流公司的承认,半导体凸块产物已使用在国际TOP10手机厂商的产物 中,长电先辈与国际大客户连结着优良亲近的竞争关系。丰硕的客户资本为本项 目标成功实施打下结实的市场根本,确保了产物发卖市场。3、投资概算本项目拟投资235,000万元,此中扶植投资224,414万元,铺底流动资金 10,586万元。4、经济效益估算本项目实施达标达产后,估计新增年均匀利润总额36,587万元,估计投资 收受接管期(税后)约7.25年(含扶植期),内部收益率(税后)为12.51%。5、项目扶植用地本项目扶植地址位于江阴市国度高新手艺财产开辟区长山路78号(即本公 司城东厂区地点地),租借利用本公司现有厂房革新而成,无需另行购建地盘或 厂房。6、项目涉及报批事项环境本项目曾经江阴市经济与消息化委员会存案(存案号:39),已 取得江阴市情况庇护局《关于江阴长电先辈封装无限公司通信与物联网集成电路 中道封装手艺财产化项目情况影响演讲书的批复》(澄环发[2016]71号)。(三)了偿银行贷款1、项目表面公司拟将本次非公然辟行召募资金中108,000万元用于了偿银行贷款,用于 低落公司资产欠债率,削减财政用度,提高抗危害威力,提拔红利威力。2、项目需要性和正当性阐发(1)低落资产欠债率,低落欠债规模,提高公司抗危害威力2014年、2015年、2016年及2017年9月各期末,公司归并口径资产欠债 率别离为63.12%、73.83%、77.55%和70.12%,资产欠债率较高,次要缘由一方 面是为抓住行业倏地成长的机缘,公司添加出产线和扩大产能,加大了本钱性支 出;另一方面是2015年完成收购星科金朋,收购历程及整合历程中重点项目投 资,提高了财政杠杆,综上导致公司资产欠债率较高。截至2017年9月30日、2016年12月31日、2015年12月31日和2014 年12月31日,公司与同业业可比上市公司归并口径资产欠债率程度对好比下:股票代码公司名称截至2017年?

  注:数据来自上述同业业上市公司通知布告的按期演讲,均为归并口径。从欠债规模来看,截至2017年9月30日,公司归并口径欠债总额为219.06 亿元,远高于同业业可比上市公司。截至2017年9月30日,公司归并口径流动 欠债总额为108.79亿元,流动资产总额为93.02亿元,流动比率为0.86,显著低 于同业业可比上市公司。公司与同业业可比上市公司流动比率对好比下:股票代码公司名称截至2017年。

  比来三年一期,公司资产欠债率和欠债规模远高于同业业可比上市公司,较 高的资产欠债率和欠债规模添加了公司财政危害和流动性危害。本次非公然辟行所召募资金部门用于了偿银行贷款,有益于低落公司全体债 务程度,低落财政危害和流动性危害,促使公司连结正当的本钱布局,提高公司 抗危害威力。(2)削减财政用度,提拔公司红利威力欠债规模较大,资产欠债率较高,导致公司财政承担较重,2014年度、2015 年度、2016年度及2017年1-9月,公司财政用度别离到达22,398.20万元、 59,085.42万元、96,429.98万元和77,651.26万元,远高于同业业可比上市公司。本次非公然辟行所召募资金部门用于了偿银行贷款,可在必然水平上低落公 司欠债规模,削减财政用度,改善公司财政情况。四、本次刊行后上市公司财政情况、红利威力及现金流量的变更环境(一)本次刊行对公司财政情况的影响本次刊行完成后,公司资产总额、净资产规模均将添加,欠债规模将有所下 降,公司资产欠债率将响应降落,本次刊行有益于提高公司资产物质和偿债威力, 低落财政危害,优化本钱布局。(二)本次刊行对公司红利威力的影响本次刊行的募投项目投产后,公司的产物布局将获得优化,公司的市场职位地方 及焦点合作力将获得进一步提拔,从而加强公司的全体红利威力。(三)本次刊行对公司现金流量的影响本次刊行完成后,召募资金的到位将使得公司筹资勾当现金流入得到大幅提 升;跟着募投项目扶植的连续投入,将来公司的投资勾当现金流出将有所添加; 跟着募投项目标建成投产,将来公司的运营勾当现金流量将有所添加。江苏长电科技股份无限公司董事会二〇一八年三月十三日。

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